[发明专利]气密封性高的耐低温聚酰胺热熔胶及应用有效
| 申请号： | 200810040869.3 | 申请日： | 2008-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN101633829A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 孙静;祝爱兰;施才财 | 申请（专利权）人： | 上海轻工业研究所有限公司 |
| 主分类号： | C09J177/06 | 分类号： | C09J177/06;C09J9/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 200031*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及气密封性高的耐低温聚酰胺热熔胶及应用。该聚酰胺热熔胶包含二聚不饱和脂肪酸聚合单元和C2-12脂肪族二胺聚合单元，以及以所述二聚不饱和脂肪酸聚合单元或脂肪族二胺聚合单元的总摩尔数为基准，1～30摩尔％丁腈橡胶聚合单元。与传统的聚酰胺热熔胶相比，本发明聚酰胺热熔胶的气密封性能有了明显的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 密封性 低温 聚酰胺 热熔胶 应用 | ||
【主权项】：
1.一种气密封性高的耐低温聚酰胺热熔胶粘合剂，其特征在于，它包含二聚不饱和脂肪酸聚合单元和C2-12脂肪族二胺聚合单元，以及以所述二聚不饱和脂肪酸聚合单元或脂肪族二胺聚合单元的总摩尔数为基准，1～30摩尔％丁腈橡胶聚合单元。
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