[发明专利]加热软性印刷电路板基材的方法有效
| 申请号： | 200810040961.X | 申请日： | 2008-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN101400217A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 李佾璋;张家骥 | 申请（专利权）人： | 上海阳程科技有限公司;新高电子材料(中山)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K3/00;H05B3/34;G05B19/04;G05D23/19 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 | 代理人： | 杨 薇 |
| 地址： | 201818上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 提供一种加热软性印刷电路板基材的方法，包括以下步骤：提供一电源装置，该电源装置的一电极与铜箔卷最内层的一端相连，该电源装置的另一电极与铜箔卷最外层的一端相连；对连接电源装置的铜箔卷进行通电，利用铜箔的电阻对铜箔卷进行加热，使软性印刷电路板基材的铜箔层与PI薄膜层之间的黏着胶的挥发剂充分挥发干燥。该方法还包括：在通电加热之前，将原本紧密缠绕于一芯管上的铜箔卷进行松卷，将松卷后的铜箔卷放入一密封箱体中固定，对密封箱内通入氮气，同时抽出空气，在密封箱处于低氧或无氧状态的情况下，对铜箔卷进行通电加热，避免铜箔层氧化。通过控制电压，自动控制加热温度，并在加热过程中摆动铜箔卷，从而使放松的铜箔卷受热均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 软性 印刷 电路板 基材 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种加热软性印刷电路板基材的方法，该基材由铜箔与PI薄膜黏合而成的铜箔卷，其特征在于，该方法包括：-提供一电源装置，该电源装置的一电极与铜箔卷最内层的一端相连，该电源装置的另一电极与铜箔卷最外层的一端相连；以及-对连接电源装置的铜箔卷进行通电，利用铜箔的电阻对铜箔卷进行加热。
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