[发明专利]汽车微型电机用新型可恢复过流/过温保护器件有效
申请号: | 200810040983.6 | 申请日: | 2008-07-25 |
公开(公告)号: | CN101635195A | 公开(公告)日: | 2010-01-27 |
发明(设计)人: | 胡定军;史宇正;董旭;王俊刚 | 申请(专利权)人: | 上海科特功能材料有限公司 |
主分类号: | H01C7/12 | 分类号: | H01C7/12;H01C7/13;H01C7/02 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 王 洁 |
地址: | 201108上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种汽车微型电机用新型可恢复过流/过温保护器件,包括具有正温度系数特性的聚合物芯片,其上下表面分别贴合金属箔片,金属箔片外表面焊接金属电极,聚合物芯片的熔融焓在30~55J/g,熔点为160℃~180℃,添加导电性微颗粒如炭黑和无机填料构成,所述无机填料是粒径小于50μm的无机物,金属电极的热传导系数为30~100W/M·K,本发明能在较宽的温度和电压范围内对电机进行有效保护,特别是能在-40℃~120℃温度范围和8V~16V电压范围内对电机进行有效保护且使用寿命长。 | ||
搜索关键词: | 汽车 微型 电机 新型 可恢复 保护 器件 | ||
【主权项】:
1.一种汽车微型电机用新型可恢复过流/过温保护器件,其特征在于,为三层结构,包括上层、中层和下层,所述上层和所述下层分别贴合所述中层的上表面和下表面,所述中层是具有正温度系数特性的聚合物芯片,所述上层和所述下层是导电层,所述导电层包括内表面和外表面,所述内表面与所述中层贴合,所述外表面与一电极连接,所述聚合物芯片包括聚合物基体树脂、导电性微颗粒和无机填料,所述聚合物基体树脂的熔融焓在30~55J/g,熔点为160℃~180℃。
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