[发明专利]基于微加工技术的介质阻挡微放电结构无效
| 申请号： | 200810041671.7 | 申请日： | 2008-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN101339162A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 张亚非;刘海;陈晓航;侯中宇;徐东 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G01N27/68 | 分类号： | G01N27/68;G01N21/67 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址： | 200240*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种微电子技术领域的基于微加工技术的介质阻挡微放电结构。本发明包括：衬底、介电质、微电极单元、所述的微电极单元设置在衬底上，所述的微放电结构由相邻的一对或多对阴阳微电极单元组成，所述的介电质覆盖在微放电单元。本发明适用微电子加工技术加工，能有效的抑制测试气体的击穿电流的自由增长，从而使传感器单元工作更加稳定和安全，延长了其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 加工 技术 介质 阻挡 放电 结构 | ||
【主权项】：
1.一种基于微加工技术的介质阻挡微放电结构，包括：衬底(1)、微电极单元(3)，其特征在于，还包括介电质(2)，所述的微电极单元(3)设置在衬底(1)上，所述的微放电单元(4)由相邻的一对或多对阴阳微电极单元(3)组成，所述的介电质(2)覆盖在微放电单元(4)。
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