[发明专利]一种用于化学机械研磨的抛光液无效

专利信息
申请号: 200810041771.X 申请日: 2008-08-15
公开(公告)号: CN101649162A 公开(公告)日: 2010-02-17
发明(设计)人: 杨春晓;王晨;徐春 申请(专利权)人: 安集微电子(上海)有限公司
主分类号: C09G1/02 分类号: C09G1/02;C09G1/18;H01L21/304
代理公司: 上海翰鸿律师事务所 代理人: 李佳铭
地址: 201203上海市浦东新区张江高科*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种用于化学机械研磨的抛光液,含有水、研磨颗粒和氧化剂,其中,所述的氧化剂同时含有硝酸盐和金属盐,硝酸盐的阳离子为金属离子或非金属离子,当硝酸盐的阳离子为金属离子时,所述金属盐的阳离子不同于所述硝酸盐的阳离子。本发明抛光液,利用硝酸盐和金属盐之间的协同作用可以有效的用于化学机械抛光半导体材料中的金属钨,而且其中含有易对CMP机台和器件造成污染的金属离子的浓度较低,对CMP机台的污染较小,同时该抛光液各组份不用分开存放,也能保证性质长期稳定,减少了CMP操作环节。
搜索关键词: 一种 用于 化学 机械 研磨 抛光
【主权项】:
1、一种用于化学机械研磨的抛光液,含有水、研磨颗粒和氧化剂,其特征是,所述的氧化剂同时含有硝酸盐和金属盐,硝酸盐的阳离子为金属离子或非金属离子,当硝酸盐的阳离子为金属离子时,所述金属盐的阳离子不同于所述硝酸盐的阳离子。
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