[发明专利]一种治疗皮肤溃疡的介孔钙硅干凝胶及其制备方法和应用无效
| 申请号： | 200810042458.8 | 申请日： | 2008-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN101347452A | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 刘昌胜;魏杰;戴程隆;袁媛 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学 |
| 主分类号： | A61K33/06 | 分类号： | A61K33/06;A61K9/00;A61P17/02 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 薛琦;朱水平 |
| 地址： | 200237*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种介孔钙硅干凝胶，其由氧化硅组成，或由氧化硅和氧化钙组成，它的粉末X－射线衍射(XRD)图谱上，在横坐标2θ为0－2°之间有1－3个峰，所述的介孔钙硅干凝胶的孔为有序排列。本发明还公开了其制备方法和在制备治疗皮肤溃疡的药物或材料中的应用。本发明的介孔钙硅干凝胶不仅孔径大小均匀、孔隙率高、孔之间排列均匀、孔的形貌好，而且能有效促进溃疡愈合且使用方法简便，并且还可以和药物或生长因子复合使用治疗皮肤溃疡。其可用于不同医用场合的治疗皮肤溃疡，如妇科宫颈糜烂；糖尿病性溃疡；手术、外伤造成的创面；褥疮、压力性溃疡；皮肤、粘膜溃疡及糜烂性病变；局限性的II或III烧、烫伤创面；难以愈合的伤口等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 治疗 皮肤 溃疡 介孔钙硅干 凝胶 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1、一种介孔钙硅干凝胶，其包含氧化硅，或者氧化硅和氧化钙，其特征在于：它的粉末X-射线衍射图谱上，在横坐标2θ为0-2°之间有1-3个峰；所述的介孔钙硅干凝胶的孔为有序排列。
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