[发明专利]一种采用二氧化碳激光直接钻盲孔的方法有效
| 申请号： | 200810042935.0 | 申请日： | 2008-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN101372071A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 杨宏强;孙成洲;黄伟 | 申请（专利权）人： | 上海美维科技有限公司;上海美维电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/06 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 201600上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种采用二氧化碳激光直接钻盲孔的方法，采用两个或两个以上的不同光圈进行激光直接钻孔，即双光圈或多光圈模式，包括如下步骤是：1)根据要加工孔的孔径大小，选定一个光圈，控制激光脉冲斑点的尺寸，用一个脉冲烧蚀加工板板面上的铜层，使铜层形成一开口；2)再选定另一个光圈，改变激光脉冲斑点的尺寸，该尺寸小于步骤1)中激光脉冲斑点的尺寸，采用一个或多个脉冲烧蚀加工板板面上已经开口的铜层下的介质层，至此，加工板上形成一盲孔。本发明能够产生较好的激光孔形，并减小孔口悬铜，增加孔形锥度，避免电镀中的缺陷，尤其适用于钻孔后的电镀填孔工艺，使得电镀药水容易交换，下凹减小，且电镀后无空洞缺陷；并且制程简单、成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 二氧化碳 激光 直接 钻盲孔 方法 | ||
【主权项】：
1.一种采用二氧化碳激光直接钻盲孔的方法，采用两个或两个以上的不同光圈进行激光直接钻孔，即双光圈或多光圈模式；1)根据要加工孔的孔径大小，选定一个光圈，控制激光脉冲斑点的尺寸，用一个脉冲烧蚀加工板板面上的铜层，使铜层形成一开口；2)再选定另一个光圈，改变激光脉冲斑点的尺寸，使得该尺寸小于步骤1)中激光脉冲斑点的尺寸，采用一个或多个脉冲烧蚀加工板板面上已经开口的铜层下的介质层，至此，加工板上形成一盲孔。
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