[发明专利]太阳能硅芯片检测机台和检测方法有效
申请号: | 200810043280.9 | 申请日: | 2008-04-23 |
公开(公告)号: | CN101567405A | 公开(公告)日: | 2009-10-28 |
发明(设计)人: | 林汉声 | 申请(专利权)人: | 中茂电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/66 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 518054广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种太阳能硅芯片检测机台,用于逐片检测太阳能硅芯片,且该等受测硅芯片均具有彼此相反、且分别布设有电极的第一面及第二面,该检测机台包括基座,吸取入料装置组设于基座,并自第一面吸取受测硅芯片;承载检测装置组设于基座,承接来自吸取入料装置的受测硅芯片的第二面而沿一个径向搬移并检测受测硅芯片第一面特性;吸取分类装置组设于基座,并自第一面吸取来自承载检测装置的受测硅芯片;第二面检测装置组设于基座,对应吸取入料装置或吸取分类装置之一;处理装置用以接收来自承载检测装置及第二面检测装置的信息,并指令吸取分类装置。另外,本发明还公开了一种太阳能硅芯片检测方法。 | ||
搜索关键词: | 太阳能 芯片 检测 机台 方法 | ||
【主权项】:
1.一种太阳能硅芯片检测机台,用于逐片检测太阳能硅芯片,且该等受测硅芯片均具有彼此相反、且分别布设有电极的第一面及第二面,其特征是,该检测机台包括基座、吸取入料装置、承载检测装置、吸取分类装置、第二面检测装置和处理装置,其中:吸取入料装置组设于基座,并自第一面吸取受测硅芯片;承载检测装置组设于基座,承接来自吸取入料装置的受测硅芯片的第二面而沿一个径向搬移并检测受测硅芯片第一面特性;吸取分类装置组设于基座,并自第一面吸取来自承载检测装置的受测硅芯片;第二面检测装置组设于基座,对应吸取入料装置或吸取分类装置之一;处理装置用以接收来自承载检测装置及第二面检测装置的信息,并指令吸取分类装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的