[发明专利]硅片传送手臂及其使用方法有效
| 申请号： | 200810043932.9 | 申请日： | 2008-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN101740438A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 宁开明 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片传送手臂，包括多个手臂支架、连接器、驱动马达；每个手臂支架的一端与连接器连接，连接器与驱动马达连接。所述手臂支架为四个，所述四个手臂支架彼此形成十字形。水平方向的手臂支架用于水平方向硅片的接送，垂直方向的手臂支架用于垂直方向硅片的传送。其中处于右侧的手臂支架用于硅片的接收，处于下方的手臂支架用于垂直方向的传送，处于左侧的手臂支架用于硅片的送出。在转动控制轴的旋转带动下，水平方向与垂直方向的手臂支架能够实现功能互换。本发明能够在同一手臂中进行多个方向的硅片传送操作，同时向水平方向和垂直方向传送硅片。本发明还公开了该硅片传送手臂的使用方法。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 传送 手臂 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
一种硅片传送手臂，其特征在于：包括多个手臂支架、连接器、驱动马达；每个手臂支架的一端与连接器连接，连接器与驱动马达连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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