[发明专利]化学机械抛光设备有效
| 申请号： | 200810044009.7 | 申请日： | 2008-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN101733701A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 祝志敏;金新 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B7/22;B24B57/02 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了化学机械抛光设备，包括研磨台，研磨垫，承载硅片的研磨头，沿研磨台半径方向的研磨头平动滑轨，背面加压装置，研磨头通过夹环固定在背面加压装置的旋转终端上，研磨头旋转马达将背面加压装置、夹环、研磨头以及硅片一起在研磨垫上转动，同时通过研磨头旋转马达固定装置承载研磨头旋转马达在研磨头平动滑轨上来回平动，研磨台与研磨垫一起转动，还包括设置在马达固定装置底部的动态研磨液分配终端，并与马达定位装置同步在研磨头平动滑轨上运动，该动态研磨液分配终端的上端设有接受研磨液分配终端流出的研磨液的分配槽，下端设有药液分配管路。本发明能够提高药液的利用率，并且使研磨更均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 设备 | ||
【主权项】：
一种化学机械抛光设备，包括研磨台，研磨垫，承载硅片的研磨头，沿研磨台半径方向的研磨头平动滑轨，背面加压装置，研磨头通过夹环固定在背面加压装置的旋转终端上，研磨头旋转马达将背面加压装置、夹环、研磨头以及硅片一起在研磨垫上转动，同时通过研磨头旋转马达固定装置承载研磨头旋转马达在研磨头平动滑轨上来回平动，研磨台与研磨垫一起转动，其特征在于，还包括设置在马达固定装置底部的动态研磨液分配终端，并与马达定位装置同步在研磨头平动滑轨上运动，该动态研磨液分配终端的上端设有接受研磨液分配终端流出的研磨液的分配槽，下端设有药液分配管路。
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