[发明专利]互连电阻测量结构及方法无效
| 申请号： | 200810044193.5 | 申请日： | 2008-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN101764124A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 张永红;程玉华 | 申请（专利权）人： | 上海北京大学微电子研究院 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供互连电阻测量结构及方法，以测量出集成电路中金属层互连结构的各部分电阻，有利于提高集成电路的性能；该结构包括：主测量结构，由通孔、两条弯折互连线及至少两个电阻测量端构成；第一辅助测量结构，由一条所述弯折互连线及至少两个电阻测量端构成；以及第二辅助测量结构，由一条所述弯折互连线及至少两个电阻测量端构成。 | ||
| 搜索关键词： | 互连 电阻 测量 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种互连电阻测量结构，其特征在于，包括：主测量结构，包括通孔、两条弯折互连线及至少两个电阻测量端，所述两条弯折互连线位于不同金属层，并通过至少一个通孔连接；其中所述弯折互连线弯折出至少两个凸起，所述凸起的形状为缺少一边的矩形，各个凸起的间距等于各凸起缺乏对边的边的长度；第一辅助测量结构，由一条所述弯折互连线及至少两个电阻测量端构成，并与主测量结构的两条弯折互连线中的一条弯折互连线位于同一个金属层；以及第二辅助测量结构，由一条所述弯折互连线及至少两个电阻测量端构成，并与主测量结构的所述两条弯折互连线中的另一条弯折互连线位于同一个金属层；其中主测量结构中各条互连线未与通孔连接的线端，各自分布有至少一个电阻测量端；第一及第二辅助测量结构中各条互连线的线端，各自分布有至少一个电阻测量端；以及主测量结构、第一辅助测量结构及第二辅助测量结构中各弯折互连线的宽度及材质相同，且第一及第二辅助测量结构的弯折互连线分别与各自所处金属层中所述主测量结构弯折互连线的长度相等。
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