[发明专利]太阳能贴片组件的滴胶封装方法

摘要

本发明公开了一种太阳能贴片组件的滴胶封装方法，其步骤是：A.将太阳能贴片板置于烘箱中烘烤；B.按体积比量取A胶、B胶，混合后用搅拌机将混合胶搅拌均匀至胶体透明；C.将搅拌均匀的混合胶灌入滴胶工具中，用滴胶工具向贴片板正面注入混合胶；D.用玻璃棒使贴片板上面的混合胶均匀；E.将滴胶板置于真空箱内，启动真空开关；F.将经过真空处理的滴胶板放入烘箱内，让滴胶板在烘箱内固化；G.将滴胶板从烘箱内取出冷却至50℃以下后清除背面多余的胶。本发明方法易行，制得的滴胶板透光率高、密封性好、外形美观、使用寿命长、工艺设计合理，操作迅捷简便，固化时间短，胶体与硅晶板之间的结合紧密。

主权项

1、一种太阳能贴片组件的滴胶封装方法，它包括以下步骤：A、将太阳能贴片板置于烘箱中烘烤8-12分钟，烘烤温度为70-80℃；B、按2∶1体积比量取A胶、B胶，混合后用搅拌机将混合胶搅拌均匀至胶体透明，搅拌速度为：200-300转/分钟；C、将搅拌均匀的混合胶灌入滴胶工具中，用滴胶工具向贴片板正面注入混合胶，涂布量为800-1800g/m2；D、用玻璃棒使贴片板上面的混合胶均匀，使其均匀覆盖整个贴片板；E、将滴胶板置于真空箱内，启动真空开关，使真空度达到-1×105Pa并维持3-5分钟；F、将经过真空处理的滴胶板放入80-90℃的烘箱内，将烘箱门密封好，让滴胶板在烘箱内固化，时间为80-90分钟；G、将滴胶板从烘箱内取出冷却至50℃以下后清除背面多余的胶；所述的调胶场所及涂布场所的环境温度控制为15-35℃，环境湿度控制在70％以下；所述的贴片板是指将单晶或多晶硅电池经贴片机贴片焊接在底板上；所述的PCB为印刷电路板，表面平整无凹凸；所述的底板材质为环氧树脂板或塑料板中的任意一种。