[发明专利]基于超黄金分割率的圆钻刻磨比例无效
| 申请号： | 200810047881.7 | 申请日： | 2008-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN101284399A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 叶绿林 | 申请（专利权）人： | 周世平 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B24B9/16 |
| 代理公司： | 武汉宇晨专利事务所 | 代理人： | 黄瑞棠 |
| 地址： | 430061湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于超黄金分割率的圆钻刻磨比例，涉及一种钻石刻磨方法。圆钻包括台面(1)、冠部(2)、腰部(3)和亭部(4)；圆钻的高度是腰部(3)直径的0.620～0.630，最佳值是0.625；冠部(2)的角度是直角90°的0.370～0.380，最佳值是0.375。本发明切割质量好，切割重量多，切割色散好，经济效益高，适用于所有圆钻的刻磨比例。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 黄金分割 圆钻刻磨 比例 | ||
【主权项】：
1、一种基于超黄金分割率的圆钻刻磨比例，圆钻包括台面(1)、冠部(2)、腰部(3)和亭部(4)；其特征在于：圆钻的高度是腰部(3)直径的0.620～0.630；冠部(2)的角度是直角90°的0.370～0.380。
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