[发明专利]一种改善金属-P型半导体欧姆接触性能的方法无效

专利信息
申请号: 200810048015.X 申请日: 2008-06-13
公开(公告)号: CN101320682A 公开(公告)日: 2008-12-10
发明(设计)人: 赵彦立;元秀华;黄黎蓉;余永林;刘文;黄德修 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02
代理公司: 华中科技大学专利中心 代理人: 曹葆青
地址: 430074湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于半导体器件制造技术,为一种改善金属-P型半导体欧姆接触性能的方法。其过程为:①先合成和提纯纳米碳管;②在P型半导体上制备纳米碳管薄膜;③在纳米碳管碳薄膜上制备一层介质膜;再沉积一层光刻胶;然后利用半导体微纳制作技术在光刻胶上定义所设计的图形,曝光后,将半导体器件置入显影液中显影、清洗和坚膜后,以光刻胶作为掩蔽,刻蚀介质膜;利用带有设计图形的介质膜作为新的掩蔽刻蚀纳米碳管薄膜,刻蚀完成后去掉残余的介质膜材料;④在纳米管碳薄膜上制备金属电极或合金。本发明利用纳米碳管薄膜改善半导体器件的欧姆接触特性,具有制作工艺简单、成本低和适合大规模应用等优点,可以提高半导体器件的可靠性和寿命。
搜索关键词: 一种 改善 金属 半导体 欧姆 接触 性能 方法
【主权项】:
1、一种改善金属-P型半导体欧姆接触性能的方法,其步骤包括:(1)按照下述过程在半导体器件P型半导体上形成一层带有设计图形的纳米碳管薄膜;(1.1)合成和提纯纳米碳管;(1.2)在半导体器件顶层P型半导体上制备纳米碳管薄膜;(1.3)首先在上述纳米碳管碳薄膜上制备一层介质膜;再在介质膜上沉积一层光刻胶;然后在光刻胶上定义所设计的图形,曝光、显影、清洗和坚膜后,以光刻胶作为掩蔽刻蚀介质膜;利用带有设计图形的介质膜作为新的掩蔽刻蚀纳米碳管薄膜,刻蚀完成后去掉残余的介质膜材料;(2)在纳米管碳薄膜上制备金属电极或合金作打线之用。
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