[发明专利]一种改善金属-P型半导体欧姆接触性能的方法无效
申请号: | 200810048015.X | 申请日: | 2008-06-13 |
公开(公告)号: | CN101320682A | 公开(公告)日: | 2008-12-10 |
发明(设计)人: | 赵彦立;元秀华;黄黎蓉;余永林;刘文;黄德修 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 | 代理人: | 曹葆青 |
地址: | 430074湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明属于半导体器件制造技术,为一种改善金属-P型半导体欧姆接触性能的方法。其过程为:①先合成和提纯纳米碳管;②在P型半导体上制备纳米碳管薄膜;③在纳米碳管碳薄膜上制备一层介质膜;再沉积一层光刻胶;然后利用半导体微纳制作技术在光刻胶上定义所设计的图形,曝光后,将半导体器件置入显影液中显影、清洗和坚膜后,以光刻胶作为掩蔽,刻蚀介质膜;利用带有设计图形的介质膜作为新的掩蔽刻蚀纳米碳管薄膜,刻蚀完成后去掉残余的介质膜材料;④在纳米管碳薄膜上制备金属电极或合金。本发明利用纳米碳管薄膜改善半导体器件的欧姆接触特性,具有制作工艺简单、成本低和适合大规模应用等优点,可以提高半导体器件的可靠性和寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 金属 半导体 欧姆 接触 性能 方法 | ||
【主权项】:
1、一种改善金属-P型半导体欧姆接触性能的方法,其步骤包括:(1)按照下述过程在半导体器件P型半导体上形成一层带有设计图形的纳米碳管薄膜;(1.1)合成和提纯纳米碳管;(1.2)在半导体器件顶层P型半导体上制备纳米碳管薄膜;(1.3)首先在上述纳米碳管碳薄膜上制备一层介质膜;再在介质膜上沉积一层光刻胶;然后在光刻胶上定义所设计的图形,曝光、显影、清洗和坚膜后,以光刻胶作为掩蔽刻蚀介质膜;利用带有设计图形的介质膜作为新的掩蔽刻蚀纳米碳管薄膜,刻蚀完成后去掉残余的介质膜材料;(2)在纳米管碳薄膜上制备金属电极或合金作打线之用。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造