[发明专利]超声波粗铝丝压焊机有效
| 申请号： | 200810051123.2 | 申请日： | 2008-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN101339912A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 高跃红;魏丽;宋志;李树峰;刘亚忠;郑福志 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/68;H01L21/677;B23K20/10;B23K20/26 |
| 代理公司： | 长春菁华专利商标代理事务所 | 代理人： | 王淑秋 |
| 地址： | 130033吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种超声波粗铝丝压焊机，该压焊机包括主机箱，二维电动位移平台，焊头，摄像头，控制系统；二维电动位移平台固定安装在主机箱上；焊头安装在二维电动位移平台上；摄像头安装在焊头的上方；控制系统分别与摄像头、二维电动位移平台及焊头连接。摄像头时时拍摄焊头及料片的图像，并将其传输给控制系统；控制系统对接收的图像数据进行计算和处理，然后根据计算和处理的结果输出控制信号，以控制二维电动位移平台移动实现焊点对位；最后由控制系统控制焊头完成焊接。本发明利用图像识别技术和自动控制技术实现焊点对位和焊接自动控制，节约了人力资源，降低了劳动强度，提高了产品生产效率和产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波 粗铝丝压焊机 | ||
【主权项】：
1、一种超声波粗铝丝压焊机，包括主机箱(1)，焊头(2)，其特征在于还包括二维电动位移平台(3)，摄像头(4)，控制系统；二维电动位移平台(3)固定安装在主机箱(1)上；焊头(2)安装在二维电动位移平台(3)上；摄像头(4)安装在焊头(2)的上方；控制系统分别与摄像头(4)、二维电动位移平台(3)及焊头(2)连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
