[发明专利]稀土配位聚合物大孔材料和制备方法无效
申请号: | 200810052025.0 | 申请日: | 2008-01-08 |
公开(公告)号: | CN101235157A | 公开(公告)日: | 2008-08-06 |
发明(设计)人: | 陈铁红;沈铸睿 | 申请(专利权)人: | 南开大学 |
主分类号: | C08J9/00 | 分类号: | C08J9/00;C08L77/00;B01J32/00 |
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地址: | 300071天津市卫津路94*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明是一种稀土配位聚合物大孔材料和制备方法。以稀土盐或稀土氧化物为金属离子来源,以L-天冬酰胺作为有机配体,采用水热合成的方法制备稀土配位聚合物大孔材料{Ln[(Asp)m (Asn)n]}p,其中Ln=La,Ce,Pr,Nd,Sm,Eu,Gd,Dy,Er及其中的两种或多种混合;Asp为天冬氨酸,Asn为天冬酰胺。该稀土配位聚合物具有大孔结构,大孔孔径为1~100μm。本发明方法制备的稀土配位聚合物大孔材料产率高,大孔孔道有利于物质传输。对环境友好,简单易行,成本低,易于大规模生产。在催化,光学,色谱等领域具有很好的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 稀土 配位聚合 物大孔 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种稀土配位聚合物大孔材料,其特征在于所述的稀土配位聚合物的通式为:{Ln[(Asp)m(Asn)n]}p,其中Ln=La,Ce,Pr,Nd,Sm,Eu,Gd,Dy,Er及其中的两种或多种混合;Asp为天冬氨酸,Asn为天冬酰胺。XRD谱图显示为非晶材料。主要红外吸收峰为:1680cm-1,1580cm-1,1410cm-1,1310cm-1,670cm-1,540cm-1。该稀土配位聚合物具有大孔结构,大孔孔径孔径1~100μm。
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