[发明专利]无裂纹含硅陶瓷件及制备方法无效
| 申请号： | 200810052106.0 | 申请日： | 2008-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN101215155A | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 李亚利;刘湘;郑洪雷;侯峰;杜贺宝 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | C04B35/14 | 分类号： | C04B35/14;C04B35/584;C04B35/63 |
| 代理公司： | 天津市杰盈专利代理有限公司 | 代理人： | 赵敬 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明属于一种无裂纹含硅陶瓷件及制备方法，是以液相有机硅烷陶瓷前驱体和裂纹抑制剂有机硅氧烷前驱体为原料，按下述质量百分数配料加热热解制备而成，液相有机硅烷前驱体10～90％；裂纹抑制剂前驱体10～90％；具体制备方法：对有机硅烷前驱体进行交联固化的方法，包括加入光敏剂，催化剂，进行加热交联，光交联和化学交联。采用本发明技术可抑制前驱体热解制备硅氧碳陶瓷体过程中陶瓷件的开裂问题，从而获得完整的大尺寸含硅陶瓷体。 | ||
| 搜索关键词： | 裂纹 陶瓷 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无裂纹含硅陶瓷件，其特征在于它是以液相有机硅烷陶瓷前驱体和裂纹抑制剂有机硅氧烷前驱体为原料，按下述质量百分数配料加热热解制备而成；液相有机硅烷陶瓷前驱体10～90％裂纹抑制剂前驱体10～90％具体制备方法：对有机硅烷陶瓷前驱体进行交联固化、热解的方法，加入或不加光敏剂与催化剂，进行加热交联，光交联和化学交联。
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