[发明专利]一种电子工业用无铅焊料焊锡膏及其助焊剂的制备方法无效
| 申请号： | 200810052485.3 | 申请日： | 2008-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN101244491A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 郭秀兰 | 申请（专利权）人： | 天津市青禾科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/26;B23K35/362 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300380天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种焊材，特别是一种电子工业用无铅焊料焊锡膏及其助焊剂的制备方法。其特征在于它由85～90％无铅焊锡粉10～15％和助焊剂组成，无铅焊锡粉有锡、铜、银和钛制成的25～45微米的无铅焊料，助焊剂由高粘度松香、有机酸活化剂、触变剂、润湿剂和溶剂组成。该产品结合无铅焊料绿色环保的优点，同时改进了无铅焊料熔点高、流动性差的缺点，扩展率高，不含卤素，焊后残留和腐蚀性小，绝缘电阻高，具有良好的保护性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子工业 用无铅 焊料 焊锡膏 及其 焊剂 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子工业用无铅焊料焊锡膏，其特征在于：它由下述重量百分比的无铅焊锡粉和助焊剂组成：无铅焊锡粉85～90％，助焊剂10～15％。所说的无铅焊锡粉由下述重量百分比原料组成：所用的无铅焊锡粉包括锡、铜、银、镍主合金，并含有0.003-0.1％钛，制成的25～45微米的粉料。主合金成分为：锡银合金，锡：96.0-99.9％；银：0.1-4.0％锡铜合金，锡：98.0-99.7％；铜：0.3-2.0％锡银铜合金，锡：94.0-99.6％；银：0.1-4.0％；铜：0.3-2.0％锡银铜镍合金，锡：93.9-99.5％；银：0.1-4.0％；铜：0.3-2.0％；镍0.01-0.1％所说的助焊剂由下述重量百分比原料组成的组合物：改性松香及其衍生物40～55％触变剂2～6％高效阻聚剂0.5～5％活化剂2.5～15％溶剂 余量
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