[发明专利]环缝焊接方法无效

专利信息
申请号: 200810052500.4 申请日: 2008-03-21
公开(公告)号: CN101537525A 公开(公告)日: 2009-09-23
发明(设计)人: 徐敏利 申请(专利权)人: 天津双昊车用空调有限公司
主分类号: B23K9/032 分类号: B23K9/032;B23K9/235
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司 代理人: 王融生
地址: 30040*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 一种环缝焊接方法,首先将封盖与筒体插接接触部位加工;形成在封盖上的止口部位外圈是呈32.5°的斜坡环面,在径向斜坡环面和轴向圆柱面相接的轴向圆柱面根部是一圈凹环;封盖的下沿最底部是一圈底环边,紧靠底环边封盖的下沿是一圈呈32.5°的斜坡环面;当封盖与筒体插接后,封盖上的斜坡环面与筒体上的斜坡环面形成底部有环面的梯形槽;再在梯形槽部位进行焊接。焊剂和焊料能深入环缝内部的环槽,筒体上的底环面有一个悬空的环面,焊枪打火时与梯形槽底部形成小熔池,焊接热量不会传导出去,热量不流失,使得这个悬空的环面能达到完全熔化,与封盖熔焊在一起,使筒体横向部位熔化焊牢,达到焊接部位厚度要求,达到密封强度要求。
搜索关键词: 焊接 方法
【主权项】:
1、一种环缝焊接方法,其特征在于:首先将封盖与筒体插接接触部位加工;形成在封盖上与筒体插接接触环面上的止口部位外圈是一圈和垂直径向面呈32.5°的斜坡环面,在32.5°的径向斜坡环面和轴向圆柱面相接的轴向圆柱面根部是一圈宽1.5mm、深0.5mm的凹环;筒体与插入的封盖的下沿最底部是一圈厚0.3mm,宽0.5mm的底环边,紧靠底环边封盖的下沿是一圈和垂直径向面呈32.5°的斜坡环面;当封盖与筒体插接后,封盖上的32.5°的斜坡环面与筒体上的32.5°的斜坡环面形成底部有0.5mm的环面的梯形槽;再在梯形槽部位进行焊接。
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