[发明专利]一种用于阻燃电子封装材料的含磷聚酯的合成方法有效
| 申请号： | 200810053799.5 | 申请日： | 2008-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN101307139A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 沈纪洋;席小悦 | 申请（专利权）人： | 天津市凯华绝缘材料有限公司 |
| 主分类号： | C08G63/78 | 分类号： | C08G63/78;C08G63/692 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王来佳 |
| 地址： | 300300天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于阻燃电子封装材料的含磷聚酯的合成方法，旨在获得一种具有高阻燃性的聚酯解决电子封装材料的阻燃问题，此含磷聚酯的合成包括如下步骤：(1).在四口烧瓶中，加入多元醇，升温至100℃以上使多元醇搅拌熔化；(2).向熔化的多元醇中分别加入多元酸/酸酐、反应型含磷化合物和催化剂，开始酯化反应并产生酯化水馏出；(3).当酯化率达到95％以上时，抽真空进行缩聚反应；(4).加入封端剂，即可制备出含磷聚酯成品，酸值范围为50～250mgKOH/g，熔融温度范围为60～130℃。本发明所制备的含磷聚酯用于阻燃电子封装材料，可实现电子封装材料的无卤化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 阻燃 电子 封装 材料 聚酯 合成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于阻燃电子封装材料的含磷聚酯的合成方法，其特征在于：合成方法包括如下步骤：(1).在装有加热套、搅拌器、温度计、蒸馏柱和冷凝管的四口烧瓶中，加入多元醇，升温至100℃以上使多元醇搅拌熔化；(2).向熔化的多元醇中分别加入多元酸/酸酐、反应型含磷化合物和催化剂，通氮气下升温至170～190℃开始酯化反应并产生酯化水馏出；(3).缓慢升温至240～270℃，当酯化率达到95％以上时，抽真空进行缩聚反应，真空度-0.07～0MPa，抽真空的时间20～30min；(4).缩聚反应结束后，加入封端剂，搅拌，于170～190℃之间反应1～2h后，抽真空，真空度-0.06～0MPa，时间10～20min，即可制备出含磷聚酯成品；该含磷聚酯成品的酸值为50～250mgKOH/g，熔融粘度为500～8000mPa·s/180℃，软化点为60～130℃，磷含量为1～10wt％。
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