[发明专利]有机锡官能化周期性介孔有机硅的制备无效

专利信息
申请号: 200810054982.7 申请日: 2008-05-16
公开(公告)号: CN101270187A 公开(公告)日: 2008-09-24
发明(设计)人: 范彬彬;李洪玉;崔杏雨;樊卫斌;李瑞丰 申请(专利权)人: 太原理工大学
主分类号: C08G77/22 分类号: C08G77/22;C08G77/02;B01J31/12;B01J35/10
代理公司: 太原市科瑞达专利代理有限公司 代理人: 庞建英
地址: 030024山*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 有机锡官能化周期性介孔有机硅(Periodic Mesoporous Organo-Silica,PMOs)的制备属于物理化学和材料化学的范畴,其特征在于采用(MeO)2ClSi(CH2)3SnCl3、表面活性剂、含有机桥联基团的硅烷和正硅酸乙酯(TEOS)为混合硅源,在酸性条件下,原位合成出有机锡官能化的PMOs复合材料,所制复合材料具有机锡分布均匀、负载量高、比表面大和孔道分布均一等特点。该方法不仅可将有机锡有效固载于PMOs材料上,而且同时丰富有机—无机介孔材料的制备种类,制备非均相有机锡催化剂,为进一步调变PMOs的表面性能,反应性能及体相性能提供一条新的途径。
搜索关键词: 有机 官能 周期性 有机硅 制备
【主权项】:
1.有机锡官能化周期性介孔有机硅的制备,其特征在于以有机锡硅烷、正硅酸乙酯、含有机桥联基团的有机硅烷、表面活性剂为原料,在酸性条件下,原位制备有机锡官能化的周期性介孔有机硅复合材料,在反应混合物中(MeO)2ClSi(CH2)3SnCl3与正硅酸乙酯和含有机桥联基团的有机硅烷二者之和的摩尔比低于0.1,含有机桥联基团的硅烷和正硅酸乙酯之间摩尔比小于4,含有机桥联基团的有机硅烷(R′O)3Si]mR中R′为甲氧基(MeO)或乙氧基(EtO),R为亚乙基(ethylene)、亚乙烯基(vinylene)、亚苯基(phenylene)、亚甲基(methylene)、水热晶化温度在60-100℃,晶化时间5-12小时,表面活性剂为非离子表面活性剂或阳离子表面活性剂。
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