[发明专利]单片集成非制冷红外/紫外双色探测器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200810055128.2 申请日: 2008-05-23
公开(公告)号: CN101586985A 公开(公告)日: 2009-11-25
发明(设计)人: 李献杰;赵永林;蔡道民;齐丽芳;曾庆明;李言荣;吴传贵;张万里 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: G01J5/10 分类号: G01J5/10;H01L27/144;H01L21/82;B81B7/02;B81C1/00
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 代理人: 米文智
地址: 050051河北省石家*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种单片集成非制冷红外/紫外双色探测器及其制造方法,属于光电探测器领域,它包括衬底,其紫外敏感薄膜结构与红外敏感薄膜结构集成在同一衬底材料上,从衬底向上依次为缓冲层、紫外敏感层、隔离层、红外探测结构;本发明在同一衬底上生长SiC、GaN系或AlxGa1-xN系等宽带隙高温半导体紫外敏感薄膜结构和铁电、氧化钒或非晶硅等非制冷红外敏感材料结构,用一种相对简单的材料生长方法和加工工艺实现了非制冷红外/紫外双色探测器的单片集成,拓展了响应频谱的范围,提高对目标的探测和识别概率,而且应用中无需低温要求,减小了器件体积,降低了加工成本。
搜索关键词: 单片 集成 制冷 红外 紫外 探测器 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种单片集成非制冷红外/紫外双色探测器,它包括衬底,其紫外敏感薄膜结构与红外敏感薄膜结构集成在同一衬底材料上,其特征在于:从衬底向上依次为缓冲层、紫外敏感层、隔离层、红外探测结构,所述隔离层覆盖住紫外敏感层的一部分,红外探测结构在隔离层之上,所述紫外敏感层的另一部分上面置有叉指电极,与紫外敏感层构成紫外探测结构。
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