[发明专利]一种用于超高密度垂直磁记录介质的制备方法无效

专利信息
申请号: 200810056065.2 申请日: 2008-01-11
公开(公告)号: CN101217041A 公开(公告)日: 2008-07-09
发明(设计)人: 于广华;冯春;滕蛟;李宝河;李明华 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: G11B5/84 分类号: G11B5/84;G11B5/851
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种用于超高密度垂直磁记录介质的制备方法。利用磁控溅射方法,在加热的MgO(001)单晶基片上沉积[FePt(5~20)/Au(2.5~ 7)]5~10多层膜。基片温度为100~450℃,溅射室本底真空为1×10-5~7× 10-5Pa,溅射时氩气压为0.9~1.6Pa。沉积完毕后,将薄膜降至室温,再放入真空退火炉中进行热处理,退火温度为470~700℃,退火时间为20分钟~4小时,退火炉本底真空度为 2×10-5~7×10-5Pa。所制备出的L10-FePt薄膜具有垂直膜面取向、磁性能优良、颗粒尺寸小于10nm等特点,适合应用于超高密度垂直磁记录介质。本方法还具有成本低,制备简单等优点,适合于工业应用。
搜索关键词: 一种 用于 超高 密度 垂直 记录 介质 制备 方法
【主权项】:
1.一种用于超高密度垂直磁记录介质的制备方法,利用磁控溅射,其特征是在干净的MgO(001)单晶基片上交替沉积[铁铂FePt(5~20)/金Au(2.5~7)]5~10 多层膜,基片温度为100~450℃,溅射室本底真空度为1×10-5~7×10-5Pa,溅射时氩气压为0.9~1.6Pa;沉积完毕后,将薄膜降至室温,再放入真空退火炉中进行热处理,退火温度为470~700℃,退火时间为20分钟~4小时,退火炉本底真空度为2×10-5~7×10-5Pa。
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