[发明专利]一种半导体晶片举升装置有效
| 申请号： | 200810057403.4 | 申请日： | 2008-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN101499435A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 张宝辉;彭宇霖;赵梦欣 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/3065;C30B33/12;C30B35/00 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王昭林;崔 华 |
| 地址： | 100016北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体晶片举升装置，包括用于举升半导体晶片的举升座、与该举升座相连的举升机构以及驱动所述举升机构的驱动装置，所述举升机构包括作用于所述举升座的连接杆以及与所述连接杆相连的传动机构，所述驱动装置驱动所述传动机构，并由该传动机构通过连接杆带动所述举升座在举升方向上变速运动。由于本发明可以通过利用曲柄连杆或凸轮机构等传动装置特殊的运动规律，实现半导体晶片举升装置正弦曲线的运动规律，控制柱状举升结构移动的速度，实现晶片在入座和离座过程中慢快慢的动作，从而防止对晶片的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体晶片举升装置，包括用于举升半导体晶片的举升座、与该举升座相连的举升机构以及驱动所述举升机构的驱动装置，其特征在于：所述举升机构包括作用于所述举升座的连接杆以及与所述连接杆相连的传动机构，所述驱动装置驱动所述传动机构，并由该传动机构通过连接杆带动所述举升座在举升方向上变速运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
