[发明专利]一种气体分配装置及应用该分配装置的半导体处理设备

摘要

本发明公开了一种气体分配装置，其包括从上至下依次层叠设置的支撑板、阻流板和喷淋头电极。所述支撑板上设置有进气通道，喷淋头电极上开设有排气通道。其中，该阻流板的至少一个表面上设置有阻流板内凹部分，且该阻流板内凹部分设置有纵向贯通该阻流板的通孔，以使来自该支撑板进气通道的气体在该阻流板内凹部分进行扩散后，再经由该通孔而输送至喷淋头电极，并通过该喷淋头电极上的排气通道输送至反应腔室。此外，本发明还公开一种应用上述气体分配装置的半导体处理设备。本发明提供的气体分配装置和半导体处理设备能够将诸如工艺气体等的气体较为均匀地分配到反应腔室内，从而获得较为均匀的等离子体分布，进而获得较为均匀的加工/处理结果。

主权项

1. 一种气体分配装置，用于将气体均匀地分配至反应腔室内，其包括从上至下依次层叠设置的支撑板、阻流板和喷淋头电极，所述支撑板上设置有进气通道，用于将气体引入到所述气体分配装置内；所述喷淋头电极上开设有排气通道，其特征在于，所述阻流板的至少一个表面上设置有阻流板内凹部分，且所述阻流板内凹部分设置有纵向贯通所述阻流板的通孔，以使来自所述支撑板进气通道的气体在所述阻流板内凹部分进行扩散后，再经由所述通孔而输送至喷淋头电极，并通过所述喷淋头电极上的排气通道输送至反应腔室。