[发明专利]弥散强化型Ag合金无效
| 申请号： | 200810058094.2 | 申请日： | 2008-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN101230429A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 庄滇箱;李靖华;蒋传贵;杨富陶;王健;王耀东;徐惠军;卢邵平 | 申请（专利权）人： | 贵研铂业股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/08 | 分类号： | C22C5/08;C22C1/02;C22F1/08 |
| 代理公司： | 昆明今威专利代理有限公司 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650106云南省昆明市高新技术*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种新型弥散强化型Ag合金及其制备方法。重量百分比化学成份为：1～10Cu，0.1～1.0Ni，余量为Ag。其制备方法为：将银(Ag)，铜(Cu)、镍(Ni)按合金设计成分比例配好，在连铸炉中熔化，连续铸造制得板坯，通过粗轧、退火、精轧、内氧化、精轧等工艺，制得合金带材制品。经内氧化后，CuO、NiO相均匀分布于基体相中，对合金起到强化的作用，并且提高了合金的强度、硬度、耐电蚀性能及抗熔焊性能，该合金材料具有导电、导热性好，耐电蚀性能强、抗熔焊性能强、导电率高等特点，可用做电力、电工、电子、机电等行业中的电接触材料。 | ||
| 搜索关键词： | 弥散 强化 ag 合金 | ||
【主权项】：
1.弥散强化型Ag合金，其特征在于CuOx、NiO相均匀分布于基体相Ag相中，其中X＝1或0.5，该合金化学成份的重量百分比为：Ag90％～99％；CuOxO.5％～9.5％；余量为NiO。
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