[发明专利]气流粉碎超细银粉的方法无效
| 申请号： | 200810062000.9 | 申请日： | 2008-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN101318218A | 公开（公告）日： | 2008-12-10 |
| 发明（设计）人： | 侯小宝 | 申请（专利权）人： | 宁波晶鑫电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/00 | 分类号： | B22F9/00;B22F9/04 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 | 代理人： | 林宝堂 |
| 地址： | 315800浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种粉碎银粉的方法，尤其是指一种气流粉碎超细银粉的方法。本发明主要是针对现有技术所存在的银层附着力差，可焊性差等问题，提供一种银层附着力强，可焊性好的高速辊涂和印刷用电子浆料。本发明采用的原料很粉是用丙三醇作还原剂投到的，将原料银粉经所气流粉碎机粉碎加工，就能得到1－2μm的超细银粉，用这成品银粉来制备的电子浆料，浆料的稳定性、涂覆性大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 气流 粉碎 银粉 方法 | ||
【主权项】：
1.一种气流粉碎超细银粉的方法，其步骤包括：A、采用团聚粒径平均在14μm的银粉作为原料，在常温下用气流粉碎机研磨超细银粉，研磨气体的压力为0.05Mpa～0.07Mpa，B、气流粉碎机主清洗气体压力为0.05Mpa～0.07Mpa，轴清洗气体压力为0.05Mpa～0.07Mpa，加料反吹气体压力为0.1Mpa～0.2Mpa C、研磨得到的银粉平均粒径在1-2μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波晶鑫电子材料有限公司，未经宁波晶鑫电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810062000.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：摩托车消声器消焰网装置
- 下一篇：一种注射用软骨组织工程支架材料
