[发明专利]一种LED封装用甲基苯基含氢硅油的制备方法

摘要

本发明公开了一种有机物的制备方法，具体是指一种LED封装用甲基苯基含氢硅油的制备方法。本发明是以甲基苯基环硅氧烷(D_n^Me，Ph，n＝3，4)和四甲基四氢环四硅氧烷(D₄^H)为单体；在N₂保护下向经过减压除水的环硅氧烷单体中加入封端剂，在催化剂作用下进行共聚合，然后再过滤、回收催化剂，将所得清液在减压下高温脱除低分子化合物后，冷却至室温，即得目标产物。本发明的优点是原料易得，成本低，条件温和，工艺简单，操作简便，无污染，便于产业化。本发明所制备的产品在LED的封装过程中具有良好的效果。

主权项

1、一种LED封装用甲基苯基含氢硅油的制备方法，其特征在于：(1)以甲基苯基环硅氧烷(D_n^Me，Ph，n＝3，4)和四甲基四氢环四硅氧烷(D₄^H)为单体；在N₂保护下向经过减压除水的环硅氧烷单体中加入封端剂，在催化剂作用下进行共聚合；聚合反应通式如下所示：上述聚合反应通式中，x，y为大于或等于1的正整数，D_n^Me，Ph和D₄^H的化学结构式如下所示：D_n^Me，Ph(n＝3，4)    D₄^H(2)聚合完毕后，过滤、回收催化剂，将所得清液在减压下高温脱除低分子化合物后，冷却至室温，即得目标产物。