[发明专利]锡铝合金表面原位生长耐磨减摩陶瓷膜层的方法无效
| 申请号： | 200810063914.7 | 申请日： | 2008-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN101220494A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 姜兆华;王志江;王福平 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | C25D11/02 | 分类号： | C25D11/02 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人： | 徐爱萍 |
| 地址： | 150001黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 锡铝合金表面原位生长耐磨减摩陶瓷膜层的方法，它涉及锡铝合金表面制备陶瓷膜层的方法，它解决了锡铝合金存在的耐磨性差的缺点。它的步骤如下：一、将2～12g/L的硅酸钠和0～2g/L的氟化钠溶于蒸馏水中制成电解液；二、将去掉氧化膜的锡铝合金置于电解液作为阳极，不锈钢板作为阴极，控制电解液的温度为15～40℃；接通电源，调整峰值电压在－200～600V之间、正负相电流密度值为8～30A/dm2，频率为50～200Hz，恒流条件下通电反应时间为5～40min；三、取出后用水冲净表面，自然干燥或在80～100℃下烘干。本发明的陶瓷膜层具有耐磨、减摩、耐腐蚀、耐热及电绝缘性能，陶瓷膜均匀性好，陶瓷膜是在基体上原位生长，与基体结合强度高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 铝合金 表面 原位 生长 耐磨 陶瓷膜 方法 | ||
【主权项】：
1.锡铝合金表面原位生长耐磨减摩陶瓷膜层的方法，其特征在于它的步骤如下：步骤一：将2～12g/L的硅酸钠和0～2g/L的氟化钠溶于蒸馏水中制成电解液；步骤二：将去掉氧化膜的锡铝合金置于电解液作为阳极，不锈钢板作为阴极，控制电解液的温度为15～40℃；接通电源，调整峰值电压在-200～600V之间、正负相电流密度值为8～30A/dm2，频率为50～200Hz，通电反应时间为5～40min；步骤三：取出后用水冲净表面，自然干燥或在80～100℃下烘干。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工业大学，未经哈尔滨工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810063914.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
