[发明专利]磷酸二氢钾晶体潮解抛光方法无效

专利信息
申请号: 200810064046.4 申请日: 2008-02-29
公开(公告)号: CN101310922A 公开(公告)日: 2008-11-26
发明(设计)人: 张飞虎;郭少龙;张勇 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: B24B9/14 分类号: B24B9/14;B24B7/22;C30B29/14
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 代理人: 吴国清
地址: 150001黑龙江*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 磷酸二氢钾晶体潮解抛光方法,它涉及晶体的抛光方法。它解决了现有超精密加工方法加工KDP晶体时晶体表面会产生小尺度波纹和粒子嵌入、晶体表面难以清洗以及加工效率低、成本高的问题。本发明方法为:一、采用KDP晶体抛光装置;二、采用现有切削技术对KDP晶体(4)坯料的待抛光面进行预处理;三、对载样盘(5)纵向施加一定压力;四、使潮解抛光液或水蒸气潮解经步骤二预处理后的KDP晶体表面;五、启动载样盘(5)的控制开关和抛光盘(3)的控制开关,对经步骤二预处理后的KDP晶体的表面进行潮解抛光。本发明的方法新颖、独特、简单、加工效率高、成本低,加工的KDP晶体表面无小尺度波纹,无粒子嵌入,容易清洗,表面粗糙度达到1~8nm。
搜索关键词: 磷酸 二氢钾 晶体 潮解 抛光 方法
【主权项】:
1、磷酸二氢钾晶体潮解抛光方法,其特征在于该方法的步骤如下:步骤一、KDP晶体抛光装置由抛光垫(1)、潮解抛光液滴加器(2)、抛光盘(3)和载样盘(5)组成,抛光垫(1)设在抛光盘(3)的上表面上,载样盘(5)设在抛光盘(3)的上方,载样盘(5)和抛光盘(3)分别与转动机构连接,并且相向设置;步骤二、将KDP晶体(4)坯料固定在载样盘(5)的底端面上,采用现有切削技术对KDP晶体(4)坯料的待抛光面进行预处理;步骤三、启动压力控制开关对载样盘(5)纵向施加压力,压力值根据KDP晶体待抛光面尺寸大小而定;步骤四、通过潮解抛光液滴加器(2)向KDP晶体(4)坯料下方的抛光垫(1)的上表面滴加潮解抛光液,潮解抛光液由水和乙醇配制而成,水和乙醇的体积比为1~3∶7~9;步骤五、启动载样盘(5)的控制开关和抛光盘(3)的控制开关,使载样盘(5)和抛光盘(3)相对旋转,对经步骤二预处理后的KDP晶体的表面进行潮解抛光,在抛光过程中对KDP晶体抛光表面用原子力显微镜AFM或干涉仪进行检测,当AFM或干涉仪检测得到的KDP晶体抛光表面的粗糙度值为1~8nm时,即完成对KDP晶体的抛光。
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