[发明专利]在铜及其合金表面等离子体液相电解沉积陶瓷膜的方法

摘要

在铜及其合金表面等离子体液相电解沉积陶瓷膜的方法，它涉及一种等离子体液相电解沉积陶瓷膜的方法。它克服了现有等离子体液相电解沉积技术不能对铜及其合金进行表面处理的技术偏见，解决了无法利用该技术在铜及其合金表面直接制备陶瓷膜的问题。方法步骤是：一、对铜及其合金的待反应表面进行清理，然后用聚四氟乙烯包裹露出反应面积，再放入电解液中作为阳极；二、以不锈钢为阴极，接通脉冲电源，均匀搅拌电解液，等离子体液相电解沉积，得到表面沉积陶瓷膜的铜及其合金。本发明实现了铜及其合金表面的等离子体液相电解沉积陶瓷膜，克服了现有等离子体液相电解沉积技术不能对铜及其合金进行表面处理的技术偏见。

主权项

1、在铜及其合金表面等离子体液相电解沉积陶瓷膜的方法，其特征在于在铜及其合金表面等离子体液相电解沉积陶瓷膜的方法按以下步骤实现：一、对铜及其合金的待反应表面进行清理，然后用聚四氟乙烯包裹露出反应面积，再放入电解液中作为阳极；二、以不锈钢为阴极，接通脉冲电源，均匀搅拌电解液，等离子体液相电解沉积5～60min，得到表面沉积陶瓷膜的铜及其合金；其中步骤一电解液中的电解质是质量浓度1～20g/L的铝酸钠、0～5g/L的硅酸钠、0～5g/L的磷酸二氢钠、0～5g/L的焦磷酸钠、0～3g/L的次亚磷酸钠、0～3g/L的硫酸钠、0～10g/L的钒酸钠、0～10g/L的氟锆酸钾、0～20g/L的氟铝酸钠、0～20g/L的氟钛酸钾、0～50g/L的氧化锆、0～50g/L的氧化铜、0～50g/L的二氧化钛、0～30g/L的氧化亚铁和0～40g/L的氧化铝；步骤二中脉冲电源为电压控制模式脉冲电源或电流控制模式恒功率脉冲电源。