[发明专利]银基无镉中温钎料及其制备方法无效
| 申请号： | 200810064462.4 | 申请日： | 2008-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN101264556A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 李卓然;冯吉才;刘彬;顾伟 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/40 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人： | 荣玲 |
| 地址： | 150001黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 银基无镉中温钎料及其制备方法，它涉及中温钎料及其制备方法。本发明解决了现有不含镉的银基钎料成本高，钎料的熔化温度和熔化区间等技术指标差，脆性很大难加工成焊丝导致使用范围窄的问题。本发明的银基无镉中温钎料由银、电解铜、锌、锡、铜磷合金、锰、锆、铜箔和镧制成；或者由镍、银、电解铜、锌、锡、铜磷合金、锰、锆、铜箔和镧制成。本发明的银基无镉钎料按照如下方法进行制备：一、投料，升温，降温出炉；二、浇铸；三、挤压；即得到银基无镉中温钎料。本发明的钎料不含镉、银含量低，焊接性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 银基无镉中温钎 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、银基无镉中温钎料，其特征在于银基无镉中温钎料按重量份数由19～20份的Ag、13.04～37.61份的电解铜Cu、32～33份的Zn、2.5～8.0份的Sn、2.14～8.56份的含磷量为14％的铜磷合金、1.5～2.0份的Mn、0.2～0.7份的Zr和5.05～10.8份的铜箔包裹的稀土镧制成；其中铜箔包裹的稀土镧按重量份数由5.0～10.0份的铜箔和0.05～0.8份的稀土镧制成。
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