[发明专利]采用激光在热沉背部加热的LED芯片与热沉键合方法无效
| 申请号： | 200810064911.5 | 申请日： | 2008-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN101304064A | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 王春青;田艳红;孔令超;杨罡 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学;华之光电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/50;B23K1/005;B23K1/20 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人： | 徐爱萍 |
| 地址： | 150001黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种采用激光在热沉背部加热的LED芯片与热沉键合方法，本发明涉及一种LED芯片与热沉键合的方法。它解决了激光束直接照射到钎料层上，钎料在短时间内急剧升温而产生的氧化甚至气化，以及不能保证LED芯片与热沉可靠键合的问题。具体步骤为：首先分别在LED芯片的背面及热沉的焊盘上镀金Au；然后在所述镀金Au焊盘上镀或印刷上钎料层；将LED芯片贴装在镀金Au焊盘的钎料层上；用激光束对准热沉上的LED芯片位置背面加热，直到钎料熔化为止。本发明的优点在于激光束对芯片位置背面的热沉进行加热，避免了钎料的氧化和气化；多个芯片可预先贴放在待键合位置，然后进行键合。本发明可应用于LED芯片封装领域。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 激光 背部 加热 led 芯片 热沉键合 方法 | ||
【主权项】：
1、采用激光在热沉背部加热的LED芯片与热沉键合方法，其特征在于它的步骤为：步骤一、分别在LED芯片(3-1)的背面及热沉(3-2)的焊盘上镀金Au；步骤二、在所述镀金Au焊盘上镀或印刷上钎料层(3-3)；步骤三、将LED芯片(3-1)贴在镀金Au焊盘的钎料层(3-3)上；步骤四、用激光束(3-4)对准热沉(3-2)上镀金Au焊盘位置背面加热，直到钎料层(3-3)熔化为止。
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