[发明专利]细线径无铅焊锡丝的加工方法有效
申请号: | 200810066553.1 | 申请日: | 2008-04-08 |
公开(公告)号: | CN101554637A | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
发明(设计)人: | 徐金华;马鑫;吴建雄;吴建新 | 申请(专利权)人: | 深圳市亿铖达工业有限公司;东莞市亿铖达焊锡制造有限公司 |
主分类号: | B21C1/04 | 分类号: | B21C1/04;B23K35/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种细线径的焊锡丝焊料的加工方法,用于电子组装工艺中的手工烙铁焊接和半自动机器焊工艺。该焊锡丝焊料由焊料合金和药芯焊剂构成。焊剂成分属于松香类型,且不含有卤素类化合物,焊剂成分占焊锡丝焊料总的重量百分比为0.01wt%-0.2wt%,焊料合金成分中含有0.3-5.0wt%的Ag和0.1-1.0wt%的Cu。该焊锡丝经过加工最低可加工至Φ0.15cm的线径,从而能够满足手工烙铁焊和半自动机器焊工艺中对细间距焊盘与元器件之间的焊接要求。 | ||
搜索关键词: | 细线 径无铅 焊锡丝 加工 方法 | ||
【主权项】:
1、一种细线径的焊锡丝焊料的加工方法,其特征在于使用渐细连续拉拔的工艺,最低可以将焊锡丝加工至0.15cm。
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