[发明专利]小尺寸电子标签天线及其制造方法有效
申请号: | 200810066940.5 | 申请日: | 2008-04-30 |
公开(公告)号: | CN101572336A | 公开(公告)日: | 2009-11-04 |
发明(设计)人: | 滕玉杰 | 申请(专利权)人: | 深圳市华阳微电子有限公司 |
主分类号: | H01Q1/00 | 分类号: | H01Q1/00;H01Q1/38;H01Q1/40;H01Q7/00;H01Q1/22;H05K3/12;G06K19/07;G06K19/077 |
代理公司: | 深圳市汇力通专利商标代理有限公司 | 代理人: | 王锁林;张慧芳 |
地址: | 518110广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种小尺寸电子标签天线的制造方法及天线,其方法包括:采用导电油墨于基片上印刷第一印制线圈,在所述第一印制线圈上覆盖绝缘层;进而采用导电油墨印刷位于所述绝缘层上表面的第二印制线圈和位于基片中部的用于连接IC芯片的一对端子,并使所述第二印制线圈的始端与第一印制线圈的末端连接,第二印制线圈的末端、第一印制线圈的始端分别与所述一对端子连接。其采用多个串联的印制线圈在基片上层叠设置,并于层间隔离方式来制造天线,易实现自动化生产,生产成本低。其天线及标签体积小,使用方便,天线的印制线圈在易碎基片上层叠设置,当基片损毁时线圈、电路一同损毁,使防伪标签避免了可能的非法重复使用,安全、保密性好。 | ||
搜索关键词: | 尺寸 电子标签 天线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种小尺寸电子标签天线制造方法,其特征是包括以下步骤:步骤1、采用导电油墨于基片上印刷第一印制线圈,在所述第一印制线圈上覆盖绝缘层;步骤2、采用导电油墨印刷位于所述绝缘层上表面的第二印制线圈和位于基片中部的用于连接IC芯片的一对端子,并使所述第二印制线圈的始端与第一印制线圈的末端相连接,第二印制线圈的末端、第一印制线圈的始端分别与所述基片中部的一对端子连接;其中,所述基片是纸片或聚脂薄膜。
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