[发明专利]小尺寸电子标签天线及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200810066940.5 申请日: 2008-04-30
公开(公告)号: CN101572336A 公开(公告)日: 2009-11-04
发明(设计)人: 滕玉杰 申请(专利权)人: 深圳市华阳微电子有限公司
主分类号: H01Q1/00 分类号: H01Q1/00;H01Q1/38;H01Q1/40;H01Q7/00;H01Q1/22;H05K3/12;G06K19/07;G06K19/077
代理公司: 深圳市汇力通专利商标代理有限公司 代理人: 王锁林;张慧芳
地址: 518110广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种小尺寸电子标签天线的制造方法及天线,其方法包括:采用导电油墨于基片上印刷第一印制线圈,在所述第一印制线圈上覆盖绝缘层;进而采用导电油墨印刷位于所述绝缘层上表面的第二印制线圈和位于基片中部的用于连接IC芯片的一对端子,并使所述第二印制线圈的始端与第一印制线圈的末端连接,第二印制线圈的末端、第一印制线圈的始端分别与所述一对端子连接。其采用多个串联的印制线圈在基片上层叠设置,并于层间隔离方式来制造天线,易实现自动化生产,生产成本低。其天线及标签体积小,使用方便,天线的印制线圈在易碎基片上层叠设置,当基片损毁时线圈、电路一同损毁,使防伪标签避免了可能的非法重复使用,安全、保密性好。
搜索关键词: 尺寸 电子标签 天线 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种小尺寸电子标签天线制造方法,其特征是包括以下步骤:步骤1、采用导电油墨于基片上印刷第一印制线圈,在所述第一印制线圈上覆盖绝缘层;步骤2、采用导电油墨印刷位于所述绝缘层上表面的第二印制线圈和位于基片中部的用于连接IC芯片的一对端子,并使所述第二印制线圈的始端与第一印制线圈的末端相连接,第二印制线圈的末端、第一印制线圈的始端分别与所述基片中部的一对端子连接;其中,所述基片是纸片或聚脂薄膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华阳微电子有限公司,未经深圳市华阳微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810066940.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top