[发明专利]真空器件的封接装置以及封接方法有效
申请号: | 200810067427.8 | 申请日: | 2008-05-23 |
公开(公告)号: | CN101587807A | 公开(公告)日: | 2009-11-25 |
发明(设计)人: | 柳鹏;陈丕瑾;杜秉初;郭彩林;刘亮;范守善 | 申请(专利权)人: | 清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01J9/26 | 分类号: | H01J9/26 |
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地址: | 100084北京市海淀区清华园1*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种真空器件的封接装置,其包括:一真空室;一前容置室与一后容置室,且该前容置室与后容置室分别通过一第一闸门与一第二闸门与该真空室两端相连通;一抽真空系统分别与该前容置室、后容置室以及真空室相连通;至少一运输装置,可于前容置室、真空室以及后容置室之间运动;其中,该真空器件的封接装置进一步包括:一低熔点玻璃粉熔炉设置于所述真空室上方,该低熔点玻璃粉熔炉通过一输入管道与真空室相连通,所述低熔点玻璃粉熔炉上设有一控制部件;一第一加热装置设置于输入管道与第二闸门之间的真空室内壁上。 | ||
搜索关键词: | 真空 器件 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种真空器件的封接装置,其包括:一真空室;一前容置室与一后容置室,且该前容置室与后容置室分别通过一第一闸门与一第二闸门与该真空室两端相连通;一抽真空系统分别与该前容置室、后容置室以及真空室相连通;至少一运输装置,可于前容置室、真空室以及后容置室之间运动;其特征在于,该真空器件的封接装置进一步包括:一低熔点玻璃粉熔炉设置于所述真空室上方,该低熔点玻璃粉熔炉通过一输入管道与真空室相连通,所述低熔点玻璃粉熔炉上设有一控制部件;一第一加热装置设置于输入管道与第二闸门之间的真空室内壁上。
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