[发明专利]一种电路板曝光对位装置及电路板曝光对位方法有效

专利信息
申请号: 200810068449.6 申请日: 2008-07-11
公开(公告)号: CN101625529A 公开(公告)日: 2010-01-13
发明(设计)人: 焦鑫;韩垂华 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;G03F9/00;H05K3/06
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 代理人: 张全文
地址: 518118广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种电路板曝光对位装置及其曝光对位方法,该电路板曝光对位装置包括曝光台面、销钉及套设在销钉上的菲林,所述销钉包括底板和从底板延伸出的柱体,所述底板位于曝光台面与菲林之间,所述菲林套设在销钉的柱体上。该电路板曝光对位方法是在铜箔边缘钻设若干对位孔,在菲林对应铜箔的对位孔的位置上设置通孔,将销钉的柱体由下至上套入菲林的通孔中,并将销钉的底板放置在曝光台面上形成对位装置,再将铜箔的对位孔套设在销钉的柱体上,使铜箔与菲林对位。采用上述对位装置及对位方法,其生产效率较高,并且节省成本。
搜索关键词: 一种 电路板 曝光 对位 装置 方法
【主权项】:
1、一种电路板曝光对位装置,包括曝光台面、销钉及套设在所述销钉上的菲林,所述销钉包括底板及从所述底板延伸出的柱体,其特征在于,所述销钉的底板位于所述曝光台面与菲林之间,所述菲林套设在销钉的柱体上。
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