[发明专利]用于弱电流的滑动电接触材料有效
| 申请号： | 200810069483.5 | 申请日： | 2008-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN101246758A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 徐永红;黄福详;章应;秦秀芳 | 申请（专利权）人： | 重庆川仪总厂有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;C22C5/08;H01H1/02 |
| 代理公司： | 重庆志合专利事务所 | 代理人： | 胡荣珲 |
| 地址： | 401121重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于弱电流的滑动电接触材料，所属材料为Ag－Cu－Ni－Re合金或Ag－Cu－Zn－Ni－Re合金或Ag－Cu－Pd－Zn－Ni－Re合金，其中Cu为0.1～10.0％(质量百分含量)；Ni为0.01～0.6％(质量百分含量)；Re为0.01～0.5％(质量百分含量)；Zn为0.1～5.0％(质量百分含量)；Pd为0.1～1.5％(质量百分含量)；其余为Ag。本发明所述材料可以解决弱电滑动接点合金在高温下接触电阻不稳定、接触可靠性降低、硬度和耐磨性低等问题。本发明所述的材料与铜或合金铜等复合后制备的滑动电接触材料，在－40～80℃温度范围内有质量好、寿命长的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电流 滑动 接触 材料 | ||
【主权项】：
1.用于弱电流的滑动电接触材料，其特征在于由Cu、Ni、Re、Ag组成，各组分的质量百分含量为：Cu为0.1～10.0％；Ni为0.01～0.6％；Re为0.01～0.5％；其余为Ag；组分中的Cu金属粒子、Ni金属粒子、Re金属粒子分散于Ag基体中。
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