[发明专利]光隔离器的无胶连接制作方法有效

专利信息
申请号: 200810070815.1 申请日: 2008-03-26
公开(公告)号: CN101251626A 公开(公告)日: 2008-08-27
发明(设计)人: 林艺辉;林磊;黄富泉;张天伟 申请(专利权)人: 福州高意光学有限公司
主分类号: G02B6/26 分类号: G02B6/26;C03C27/06;C03C17/23;C03C23/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350014福建省福州*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种光隔离器的无胶连接制作方法,其通过对光隔离器的各个元件进行表面抛光、镀膜、一次清洗、等离子体处理、RCA-1溶液浸泡、低温退火,实现各种光隔离器元件的无胶粘接,尤其低温退火处理减小了器件本身的内应力,提高了器件的机械和光学性能。
搜索关键词: 隔离器 连接 制作方法
【主权项】:
1、光隔离器的无胶连接制作方法,其特征在于:其工艺流程如下:(1)抛光,将光隔离器的各个元件的连接表面抛光,要求粗糙度的均方根值(RMS)小于1nm,面型起伏PV<0.125λ@633nm(10mm×10mm大小)。(2)镀膜,在各个元件的连接表面上镀一层减反射膜,该膜层为氧化物膜层。(3)初步清洗,将各个元件放入乙醇或乙醇按一定比例配制而成的溶液中浸泡1~4小时。(4)等离子处理,将清洗干净的各个元件置于等离子体处理系统中进行表面处理,进一步除去各个元件表面有机污染物,并减小膜层表面粗糙度,提高膜层表面质量,增加膜层表面势能。(5)二次清洗,将等离子处理后的各个元件迅速投入RCA-1溶液中浸泡10~120min,进一步除去无机污染物,提高了各个元件的表面吸附OH-量。(6)粘接退火,用去离子水冲洗各个元件并烘干,进行粘接后,经过10~48小时的常温放置后,再进行低温退火。
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