[发明专利]玻璃微流控芯片的制备方法无效
| 申请号： | 200810071832.7 | 申请日： | 2008-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN101382555A | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 叶嘉明;庄金亮;田昭武;周勇亮;汤儆 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | G01N35/00 | 分类号： | G01N35/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所 | 代理人： | 马应森 |
| 地址： | 361005福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 玻璃微流控芯片的制备方法，涉及一种微流控芯片。提供一种新的玻璃微流控芯片的制备方法。将在具有微凹槽结构的原始母版上的微结构转移至凝胶表面，浸于电解液中得凝胶模板；将凝胶模板置于电解池中，使具有微结构的部分暴露于液面上；在空白玻璃基片的抛光面依次溅射铬层和金层作为牺牲层，得具有金/铬牺牲层的玻璃基片，再置于凝胶模板表面，金/铬牺牲层作为工作电极，对金/铬牺牲层进行电化学刻蚀即得牺牲层上具有微通道图形的玻璃基片，再放入氢氟酸腐蚀液中湿法刻蚀，至所需深度，用王水、除铬液去除玻璃基片表面的金/铬牺牲层，得具有微凹槽结构的玻璃基片；将具有微凹槽结构的玻璃基片与另一玻璃盖片进行键合，即得玻璃微流控芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 微流控 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
1. 玻璃微流控芯片的制备方法，其特征在于包括以下步骤：1)选用具有微凹槽结构的原始母版，将原始母版上的微结构转移至凝胶表面，再浸泡于电解液中，得存储有电解液的凝胶模板；2)将存储有电解液的凝胶模板置于含有相同电解液的电解池中，使具有微结构的部分暴露于液面上；3)在空白玻璃基片的抛光面依次溅射铬层和金层作为牺牲层，得具有金/铬牺牲层的玻璃基片，然后将具有金/铬牺牲层的玻璃基片置于凝胶模板表面，金/铬牺牲层作为工作电极，在恒定的刻蚀电压下对金/铬牺牲层进行电化学刻蚀，即得牺牲层上具有微通道图形的玻璃基片；4)将牺牲层上具有微通道图形的玻璃基片放入氢氟酸腐蚀液中进行湿法刻蚀，刻蚀至所需深度后取出，依次用王水、除铬液去除玻璃基片表面的金/铬牺牲层，得到具有微凹槽结构的玻璃基片；5)将具有微凹槽结构的玻璃基片与另一玻璃盖片进行键合，即制得玻璃微流控芯片。
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