[发明专利]半导体装置

摘要

一种半导体装置，其在芯片表面设置突起电极，能进行倒装芯片的安装，为了提高突起电极与安装衬底的导电路的强度，有突起直径大、芯片的小型化难以进行的问题。本发明的半导体装置，使突起电极的突起直径小，将外部连接衬底粘接在半导体芯片上。在外部连接衬底的端部设有从半导体芯片伸出并连接外部连接衬底的两主面的外部连接电极。外部连接衬底的一主面侧的外部连接电极经由设置在覆盖其上的树脂层的开口部与突起电极连接，另外的主面的外部连接电极与安装衬底的导电路连接。另外，芯片与外部连接衬底通过基础填充材料固定，外部连接电极与安装衬底的导电路由焊锡固定。由此，即使在突起直径小的情况下，也可以提高结合强度，实现芯片的小型化。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体芯片，其形成有所希望的元件，在一主面侧设置有突起电极；外部连接衬底，其设置在该半导体芯片的所述一主面侧；所述外部连接衬底具有：绝缘性膜，其比所述半导体芯片大；外部连接电极，其覆盖自所述半导体芯片伸出的所述绝缘性膜的端部而设置，并与所述突起电极连接，所述半导体芯片与所述外部连接衬底通过在它们之间填充的绝缘性粘接材料而一体地固定。