[发明专利]发光装置有效
| 申请号： | 200810074176.6 | 申请日： | 2008-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101275726A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 矶部晃一;野寄靖史;盐津文规 | 申请（专利权）人： | 株式会社小糸制作所 |
| 主分类号： | F21S8/10 | 分类号： | F21S8/10;F21S4/00;F21V23/00;H05B37/03;F21W101/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 黄小临 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 发光装置，检测连接到多个半导体光源的各电极上的部位中，多个检测对象部位的接地。在配置在DC/DC变换器(12)的输出端子(30、32)间的LED(1)～LED(5)中，在作为检测对象的LED(1)、LED(2)的两端连接电阻(R1)，电阻(R1)两端作为连接LED(1)的阳极与LED(2)的阴极的检测对象部位，电阻(R1)的一端通过连接点(38)连接接地检测电路(16)。由于连接到电阻(R1)两端、并连接输出端子(30)或者连接点的检测对象部位接地时，连接点的电压(V1)降低到接地电位，所以通过用接地检测电路(16)检测此电压变化，能够检测连接输出端子(30)或连接点的检测对象部位的接地。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 | ||
【主权项】：
1、一种发光装置，包括：光源块，多个半导体光源互相串联连接；电阻，与构成所述光源块的多个半导体光源中的任意一个半导体光源并联连接，并连接在连接所述多个半导体光源的各电极的部位中两个检测对象部位；以及接地检测电路，连接在所述两个检测对象部位中接地电位侧的检测对象部位，所述光源块，其一端连接在电源上，另一端接地，所述接地检测电路，基于所述接地电位侧的检测对象部位的电压，检测所述两个检测对象部位的任意一个发生接地。
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