[发明专利]具有功率放大器的芯片模块及其制作方法有效
| 申请号： | 200810074321.0 | 申请日： | 2008-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN101226927A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 陈建成 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片模块及其制作方法。首先，提供基板。然后，装设芯片于基板上，并使芯片电性连接至基板。接下来，装设多个无源元件于基板上，并且环绕芯片。然后填充第一胶体于这些无源元件之间，并与这些无源元件共同定义出封闭区域。然后填充第二胶体于封闭区域并覆盖芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 功率 放大器 芯片 模块 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片模块，包括：基板；芯片，设置于该基板上，并与该基板电性连接；多个无源元件，设置于该基板上，并且环绕该芯片；第一胶体，填充于该无源元件之间，并与该无源元件共同定义出封闭区域；以及第二胶体，填充于该封闭区域并覆盖该芯片。
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