[发明专利]可检测接点厚度的基板及其检测方法有效
| 申请号： | 200810074322.5 | 申请日： | 2008-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN101226921A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 廖国成 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/544;H01L21/66;G01B15/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种可检测接点厚度的基板及其检测方法。该可检测接点厚度的基板至少包含介电层、第一金属层以及第二金属层，该第一金属层形成于该介电层的上表面，该第一金属层包含有线路区及测试区，该线路区具有多个接点，该第二金属层形成于该介电层的下表面，该第二金属层具有镂空区，该镂空区对准该第一金属层的该测试区，以防止检测该测试区时，造成干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 接点 厚度 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可检测接点厚度的基板，其包含：第一介电层，其具有上表面与下表面；第一金属层，其形成于该第一介电层的该上表面，该第一金属层包含有线路区及测试区，该线路区具有多个接点；以及第二金属层，其形成于该第一介电层的该下表面，该第二金属层具有第一镂空区，该第一镂空区对准该测试区。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810074322.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：大功率天然气发动机用涡轮增压器的油封装置
- 下一篇：射出成型拉链机的修整机
