[发明专利]封装基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200810080707.2 | 申请日： | 2008-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN101226915A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 唐和明;李德章;翁肇甫;林千琪;周哲雅;赵兴华;杨淞富;苏高明 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种封装基板及其制造方法，封装基板包括有一框架、多个第一基板单元，以及至少一第二基板单元。框架具有至少一开口。这些第一基板单元与框架一体成型。第二基板单元设置于开口中，且开口与第二基板单元具有不同的形状。这些第一基板单元及第二基板单元是以矩阵式配置于封装基板。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板，包括有一框架及多个与该框架一体成型的第一基板单元，其特征在于：所述框架具有至少一开口；至少有一第二基板单元设置于所述开口中，且所述开口与所述第二基板单元具有不同的形状；而且这些第一基板单元与第二基板单元是以矩阵式配置于封装基板。
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