[发明专利]热扩散片及其制造方法有效
| 申请号： | 200810080709.1 | 申请日： | 2008-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN101247715A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 小沢元树 | 申请（专利权）人： | 保力马科技株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/373;C09K5/14 |
| 代理公司： | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 洪磊 |
| 地址： | 日本国东京都中央区日*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种设有导热层、热扩散层和隔热层的热扩散片，该热扩散层设置在导热层的表面上，该隔热层设置在热扩散层的表面上。导热层由包含有机聚合物和导热填料的合成物构成。热扩散层由金属材料构成。隔热层由具有电绝缘性的材料构成。通过在热扩散层的表面上设置隔热层，制备合成物并构成导热层而制成热扩散片。当制备合成物时，将具有热固性的液态有机聚合物和导热填料混合。当构成导热层时，将上述合成物涂布于热扩散层的表面上，该表面面向已设有隔热层的表面，并且在此之后，合成物被加热，使有机聚合物固化。 | ||
| 搜索关键词： | 扩散 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种热扩散片，其特征在于，包括：导热层，其由包含有机聚合物和导热填料的合成物构成；热扩散层，其设置在所述导热层的表面上，并且由金属材料构成；以及隔热层，其设置在所述热扩散层的表面上，并且由具有电绝缘性的材料构成。
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