[发明专利]离子接地填料无效

专利信息
申请号: 200810080829.1 申请日: 2008-02-18
公开(公告)号: CN101515485A 公开(公告)日: 2009-08-26
发明(设计)人: 李黔鲁 申请(专利权)人: 李黔鲁
主分类号: H01B1/00 分类号: H01B1/00;H01R4/66
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 550002贵州*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明公开一种防雷接地用离子接地填料,它的基本方法是:将选定的各种电解质、粘合剂和辅助材料按比例混合或将市场上购买到的电解质单独放入机器内压制成高密度珠形、管形、条形或其它几何形状的块状和颗粒状离子接地填料。当它与普通降阻剂混合使用时,由于电解质颗粒直径和密度加大,埋地后降阻剂内电解质就不会因为雨水和地下水的渗入稀释而很快消失,实现降阻剂中电解质能长效持久降低接地电阻目的。当它与接地模块组合使用时,就能克服凝固的接地模块表面很硬,电解质很难渗入土壤中的缺点,从而使埋地后接地模块内电解质,能长效快速持久渗入土壤中,真正同时实现物理降阻和化学降阻目的。
搜索关键词: 离子 接地 填料
【主权项】:
1.一种以电解质为主要成分的离子接地填料,其特征是:将各种电解质、粘合剂和辅助材料按比例混合,放入机器内压制成直径较大的珠形、管形、条形或其它几何形状块状和颗粒状离子接地填料成品。
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