[发明专利]内埋组件的基板制程有效
| 申请号： | 200810081067.7 | 申请日： | 2008-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN101231961A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 谢爵安;戴丰成 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种内埋组件的基板制程，首先，提供一模具，该模具具有一表面及数个突起部，该些突起部形成于该表面上，接着，形成一第一介电层于该表面，该第一介电层并覆盖该些突起部，之后，设置至少一电子组件于该第一介电层，该电子组件具有一主动面及数个形成于该主动面的接点，该主动面朝向该第一介电层，该些接点对应于该些突起部，接着，形成一第二介电层于该第一介电层，之后，设置一载板于该电子组件的该背面，接着，进行一微压印步骤，其通过该模具的该些突起部使该第一介电层形成有数个开口，并且该些开口是对应该电子组件的该些接点，最后，移除该模具，以形成内埋组件的基板，因此本发明具有简化制程的功效，且该内埋组件的基板制程是以微压印步骤形成开口，可避免残留的蚀刻液污染。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 基板制程 | ||
【主权项】：
1.一种内埋组件的封装制程，其是包含：提供一模具，该模具具有一表面及数个突起部，该些突起部形成于该表面上；形成一第一介电层于该表面并覆盖该些突起部；设置至少一电子组件于该第一介电层，该电子组件具有一主动面、一背面及数个接点，该主动面朝向该第一介电层，该些接点形成于该主动面上，其中该些接点对应于该些突起部；形成一第二介电层于该第一介电层；以及设置一载板于该电子组件的该背面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
