[发明专利]芯片封装设备与芯片封装制程

摘要

本发明涉及一种芯片封装设备，其包括上模具、下模具、承载板传送单元、封装胶体厚度调整单元以及封装胶体供应单元。下模具配置于上模具下方。承载板传送单元用以将承载板传送至上模具与下模具之间。封装胶体厚度调整单元用以提供厚度调整膜于上模具与承载板之间和/或下模具与承载板之间，并借由所提供的厚度调整膜的厚度来调整封装胶体的厚度。封装胶体供应单元与上模具或下模具连接，以提供封装胶体至上模具与下模具所定义的膜穴中。

主权项

1. 一种芯片封装设备，包括：一上模具；一下模具，配置于该上模具下方；一承载板传送单元，用以将一承载板传送至该上模具与该下模具之间；一封装胶体厚度调整单元，用以提供一厚度调整膜于该上模具与该承载板之间和/或该下模具与该承载板之间，并借由所提供的该厚度调整膜的厚度来调整一封装胶体的厚度；以及一封装胶体供应单元，与该上模具或该下模具连接，以提供该封装胶体至该上模具与该下模具所定义的一膜穴中。