[发明专利]软性电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200810081603.3 | 申请日： | 2008-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN101237744A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 贾志新 | 申请（专利权）人： | 友达光电（苏州）有限公司;友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 215021江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软性电路板，该软性电路板包含：软性基板、多条金属导线、定位标记与支撑结构。多条金属导线位于软性基板之上，定位标记设置于最外侧的金属导线与软性基板的一边角之间。支撑结构可设置于定位标记与边角间，且支撑结构可减少软性基板的边角翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种软性电路板，其特征在于，该软性电路板包含：一软性基板；多条金属导线，位于该软性基板之上；一定位标记，设置于最外侧的该些金属导线与该软性基板的一边角之间；以及一支撑结构，至少部分该支撑结构设置于该定位标记与该边角间，该支撑结构减少该软性基板的该边角翘曲。
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